|
Джюд Майк , Бриндли Кэйт
Пайка при сборке электронных модулей.
Серия «Библиотека Гильдии профессиональных технологов приборостроения»
Книга "Пайка при сборке электронных модулей" является уникальным обзором в области промышленного изготовления электронных сборок. Основные методы технологий пайки исследуются с точки зрения их принципов, лучшего практического применения, проблем качества получаемых изделий, поиска и устранения неисправностей. Эта книга является полезной для менеджеров, инженеров производства и технического персонала, а также рекомендуется в качестве учебной литературы для студентов, будущей специальностью которых является разработка и производство электроники, и профессиональных стажеров.
Второе издание (на английском языке) было полностью обновлено с целью охватить самые последние технические достижения. Главным дополнением является фотографический справочник дефектов, предоставленный Бобом Уиллисом, известным специалистом в этой области.
Пайка при сборке электронных модулей
• Рассматривает процессы пайки применительно к тому или иному типу электронных сборок; припои; флюсы и требования к очистке паяных электронных сборок
• Охватывает все существующие процессы: от ручной пайки до самых последних разработок — таких, как пайка волной припоя в инертной среде и зонные установки пайки с принудительной конвекцией
• Обеспечивает детальный анализ: припоя и процесса пайки, необходимости использования флюса и основных типов флюсов для любою применения, классификации видов электронных сборок, оценки и обеспечения паяемости, дефектов процесса пайки и причин их возникновения
• Включает новую информацию по ВОА-технологии и горячую тему — безсвинцовую пайку
ОБЗОР ПЕРВОГО ИЗДАНИЯ
«Эта превосходная книга понятно рассказывает о процессах пайки, припоях, флюсах, об очистке и контроле качества, применительно к изготовлению электронных сборок. Книга заслуживает стать настольной для каждого человека так или иначе связанного с процессом изготовления электроники с использованием современных установок пайки».
ЖУРНАЛ ITRI
Содержание
1. Технология пайки
Печатная плата
Технологии пайки
Очистка
Качество
Безопасность
2. Электронные сборки
Соединения
Компоненты печатного монтажа
Разновидности, классификация сборок
3. Припой
Металлургические свойства оловянно-свинцовых сплавов
Защитные покрытия
4. Несвинцовый припой
5. Флюс
6. Паяльная паста
Применения паяльной пасты
Характеристики паяльной пасты
7. КП технологии пайки
8. ПК технологии пайки
9. Определение профилей технологи пайки
10. Очистка паяных сборок
Технологии очистки
Тестирование на наличие загрязнения
Сравнение вариантов очистки
11. Устранение проблем – обеспечение качества пайки
12. Стандарты и спецификации
|
